SEMIは2022年12月12日、世界半導体製造装置市場の2022年見通し及び、2023、24年の予想を発表した。2022年の世界市場は前年比5.9%増の1,085億米ドルに拡大すると見込んでいる。
2023年は半導体市場が停滞、設備投資も抑制されることが予想されている。WSTSや有力調査会社7社の2023年市場に対する予測の平均値は前年比6％減としている。これにより、2023年の半導体製造装置市場は前年比16.0％減の912億米ドルと予想している。
しかし、半導体市況も2024年までに回復に向かい、前年に抑制した設備投資を再開することが期待される。このため、2024年の半導体製造装置市場は前年比17.5％増の1,072億米ドルと2022年と同水準にまで回復することが見込まれる。
ウェーハファブ（前工程）装置市場は2022年には前年比8.3%増の948億ドルにまで拡大すると見込まれる。2023年はDRAM、NAND型フラッシュメモリ向け装置需要が前年に引き続き低下、ロジック/ファンドリ向けも前年割れとなり、ウェーハファブ市場は788億米ドルにまで低下すると予測される。2024年には同17.2％増の924億米ドルに回復することが予想されている。
後工程分野の装置市場はマクロ経済ならびに半導体産業の厳しい状況をウェーハファブ装置に先んじて受けている。このうち半導体テスト装置市場の販売額は、2021年に30％の堅調な伸びを記録したが、2022年には2.6％減の76億ドル、2023年には7.3%減の71億ドルとなる予測している。組立およびパッケージング装置分野の販売額は、2021年に87％増加した後、2022年には14.9％減の61億ドル、2023年には13.3％減の53億ドルになると予測している。
後工程装置の設備投資額は2024年に回復する見込みで、テスト装置は2023年比15.8％増、組立／パッケージング装置は同24.1％増の成長に転じると見込んでいる。