世界的な半導体不足や、東アジアのファウンドリ企業の台頭を受けて、米国の大手半導体メーカーは連名で、バイデン大統領の元に、米国半導体メーカー向けの支援を拡充するよう求める書簡を送った。この中に含まれる企業は、インテル、クアルコム、マイクロン、AMDの4社。

世界的な半導体の供給不足によって、フォード、GMといった大手自動車メーカーは生産が出来ずに多額の利益を失っているとし、更にはマイクロソフトやソニーの最新型ゲーム機を半導体不足により購入出来ない状況が続いている。

このチップ不足を払拭するために、TSMC、サムスンといった、東アジアに籍を置く先端プロセスに対応できる大手ファウンドリは生産体制を充実するべく努力しているが、充分ではない。

書簡では世界における米国の半導体製造シェアは、1990年の37%から、現在は12%まで低下していることに言及し、韓国や台湾の政府はサムスンやTSMCに莫大な補助金を出して事業を支援しているのに対し、米国政府は米国の半導体メーカーにそのような動きを見せて来なかった事を指摘し、現在はこの問題を解消するための歴史的な機会であるとし、助成金や税額の控除を通じて米国の半導体企業にも支援を行う事を求めている。