米Intel社は2020年8月13日に開催された「Intel Architecture Day 2020」で、次世代モバイルプロセッサ「Tiger Lake」（開発コード）の製造に使用された改良版10nmプロセスである「10nm SuperFin」の説明を行った。
10nm SuperFinは第3世代FiｎFETの改良型で、「Super MIM」と呼ばれる新しいキャパシタ構造と組み合わせることで、従来の10nmプロセスと比較して約18％の性能向上を果たし、消費電力を引き下げる効果があるという。