豊田合成株式会社は、2022年3月15日に大阪大学と共同で、次世代パワー半導体向けGaN基板の大口径化に成功したことを発表した。

同社と大阪大学は、環境省が主導するプロジェクトにおいて、NaとGaを混合した液体金属の中でGaNの結晶を成長させる手法（ナトリウムフラックス法、図参照）を活用し、世界最大級となる6インチを超える高品質なGaN基板（GaN種結晶）を作製した。今後、6インチの基板量産化に向けた品質の評価などを行い、更なる品質改善と大口径化（6インチ以上）を進めていく。

現在、豊田合成はGaNに関する知見（青色LED・UV-C LED）を用いた次世代パワー半導体の開発を進めている。