富士電機は2022年1月27日、パワー半導体の生産拠点の一つである富士電機津軽セミコンダクタに、SiCパワー半導体の増産に向けた設備投資を実施し、新ラインを増設することを発表した。新ラインは2024年度に量産を開始する計画としている。
同社は2023年度を最終年度とした5ヵ年中期経営計画（2019年度〜2023年度）で、パワー半導体に合計1,200億円の設備投資を行うことを発表し、8インチウエハの前工程生産ラインを中心に設備投資を行っているが、今回のSiCデバイスの増産投資を含めて、パワー半導体への設備投資額は1,900億円にまで拡大する見込みである。