日本の半導体材料関連企業の好調が続いている。2020年度第4四半期（2021年1月〜3月）、2021年3月期通期の売上高は各社とも大幅に拡大した。

パッケージ、リードフレームの新光電気工業は、2020年度第4四半期売上高は545億円で、前年度同期比33.6％増、前期比では11.2％増となった。2020年度通期売上高は前年度比26.8％増の1,880億円となった。2021年度は同20.9%増の1,483億円となった。ICパッケージ部門の第4四半期売上高は前年度同期比33.2％増の1,231億円、通期では同29.1％増の333億円となった。リードフレーム事業の同四半期売上高は同28.8％増の105億円、通期売上高は同7.2％増の334億円となった。
セラミックパッケージを中心とするイビデンの電子事業の同四半期売上高は前年度比36.3％増の466億8,100万円、前期比では3.1％増となった。通期売上高は前年度比25.6％増の1,660億6,700万円となった。　同社では2021年4月27日、岐阜県大垣市の河間事業場にICパッケージ基板の新工場棟を建設する計画を発表、2021年度下期に着工、2023年度の竣工、量産開始を計画している。総投資額は1,800億円を予定している。
フォトレジスト、現像液などリソグラフィ関連製品大手の東京応化工業の2021年12月期第1四半期の売上高は309億7,100万円で、前年度比11.4％増、前期比は1.7％減となった。このうちフォトレジストを含むエレクトロニクス機能材料の売上高は同16.1％増の181億3,200万円となった。
同じくフォトレジスト大手の化学メーカー、JSRでは、フォトレジストを含むデジタルソリューション事業の2020年度第4四半期売上高は392億8,500万円で、前年度同期比12.6％増、前期比2.4％増となった。

一方、材料の中でもシリコンウエハは、第4四半期では半導体企業のライントラブルによりウエハ消費が停滞したことや、前年度から安定した売り上げが続いていたこともあり、相対的に成長率は低水準となった。　最大手である信越化学工業の半導体シリコン事業は、前年度から需要が安定して拡大していたことから、通期売上高は前年度比3.5％減の3,740億円に止まった。2020年度第4四半期売上高は929億円で、前年度同期比1.2％増、前期比1.0％増となった。
業界3位のSUMCOの2021年12月期第1四半期の売上高は759億円で、前年度同期比5.1％増、前期比4.5％増にとどまった。サムスンのオースティン工場を襲った寒波による工場停止などが影響したと見られる。2021年度第2四半期については810億円を予定している。