半導体材料を手掛ける米Qnity Electronicsは2026年3月18日、半導体バリューチェーン全体にわたるAI駆動型材料研究を加速するため、半導体大手の米NVIDIAと協業を発表した。特に、次世代AI、HPC、先進パッケージング技術向けの材料研究開発の推進に焦点を当てる。

同社は米Du Pontのエレクトロニクス事業が2025年に分離独立して誕生した、半導体・エレクトロニクス材料の専業メーカー。CMP材料や絶縁材料などのウエハ製造用途やアンダーフィル、接着剤、めっき材などのパッケージング材料など、半導体バリューチェーン全体をカバーしている。

今回の協業では、半導体材料の研究開発を、NVIDIA のAI・シミュレーション技術により高速化し、材料開発の期間の短縮を目指す。具体的には、NVIDIA Nemotron 3 Nano（材料研究向けAIモデル）、ALCHEMI BMD NIM（材料物性のAI推定）、LAMMPS Kokkos（分子動力学シミュレーション）、CUDA-X（構造解析）を組み合わせることによって加速された Abaqus などのオープン技術をモデリングとシミュレーションに活用する。これにより、次世代AIチップ向け材料、2.5D/3Dパッケージング材料の開発の加速に繋げる。

Qnity のCTO 兼 CSO（最高技術・サステナビリティ責任者）ランディ・キング氏は、「加速されたモデリングを活用することで、開発期間を短縮し、最先端アプリケーション向けのイノベーションをより早く市場に届けられる」と、協業に自信を示した。

出典：Qnity Electronics News