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GNCレター
米国半導体工業会(SIA)は2026年3月6日、2026年1月の世界半導体売上高が前月比3.7%増、前年同月比46.1%増の825億ドルとなったと発表した。生成AIの普及とデータセンターの建設ラッシュを背景にした先端半導体需要の継続的な増加に支えられ、前年に引き続き、非常に強い伸びを見せている。
同月の地域別の売上高はアジア太平洋・その他が前年同月比82.4%増、中国が同47.0%増、米州が同34.9%増、欧州が同26.1%増となったのに対し、日本は同6.2%減となり、8カ月連続でのマイナスとなった。また、前月比ではアジア太平洋・その他が5.0%、中国が5.8%増、米州が1.2%増、欧州が5.3%増となった一方、日本は1.7%減となった。
台TSMCや韓SK hynix、韓Samsung Electronicsをはじめとする先端半導体メーカーが集中するアジアやAIサーバー投資が旺盛な中国、CHIPS法による半導体エコシステム構築を急ぐ米国などが世界の半導体売上のけん引役となっている。また、欧州は車載・産業機器向けアナログ/パワー半導体が主流であるが、在庫調整が一巡したほか、AI・データセンター投資も増加しており、大幅なプラス成長を見せた。一方で、日本は車載・産業機器向けアナログ/パワー半導体偏重となっており、AIブームに乗り遅れているうえ、在庫調整も長引いていることが大きく響いている。
SIAの社長兼CEOであるJohn Neuffer氏は「アジア太平洋地域と中国への売上高が前年比成長の大きなけん引役となり、2026年には世界売上高が約1兆ドルに達すると予測されている」と述べた。
出典:SIA Latest News
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