半導体製造装置大手、ディスコは2026年3月2日、同社の主力製品であるレーザーソーの累計出荷台数が2026年2月に4,000台を突破したと発表した。2002年の販売開始から2020年までの18年間で累計2,000台を売り上げていたが、それ以降は約3倍のペースで出荷し、2020年以降の6年間でさらに2,000台を売り上げた。近年の生成AIの急速な普及を背景とした先端半導体需要の拡大が同装置の売り上げを押し上げている。

従来、半導体ウエーハのダイシングには砥石を用いたブレードダイシングが主流だったが、直接接触加工することでダメージが発生するほか、極薄ウエーハの加工が困難であるなどの課題があった。同社は1980、90年代頃にレーザーソーの研究開発を開始し、2002年に販売を開始した。2010年以降、SiCやGaNなど、Siと比べて高効率だが加工が難しい新材料の加工に対応するため、レーザー加工技術を強化し、2020年代に入ると、AIの急速な普及を背景に、AI・データセンター向けの先端半導体需要が急増し、これに対応する高精度・低ダメージ加工のレーザーソーの需要も急増、同装置が同社の主力装置としての地位を確立した。

現在、同装置に関しては、Low-k膜を保護するためのグルービング工程や、極薄化されたメモリのSDBG工程などにおいて、ブレード加工を補完する手法として採用が拡大しているほか、SiCウエーハのウエーハメイク工程において、レーザー加工によるインゴットスライス技術の「KABRA」が広く採用され、GaNやダイヤモンドなどの次世代材料への応用も進んでいるという。

同社は2025年12月にも新型レーザーソー3機種を発表、2026年から2027年にかけて順次販売を開始する予定である。同社は生成AI需要の拡大を背景とした先端半導体向けの設備投資は今後も継続すると予想し、更なる高精度化・高効率化を進めていくとしている。

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