積層セラミックコンデンサー(MLCC)や半導体パッケージ基板を手掛ける韓サムスン電機は1月23日、2025年第4四半期及び通期の決算を発表した。2025年第4四半期の売上高は前期比0.5%増、前年同期比16%増の2兆9,021億ウォン、営業利益は前期比8%減、前年同期比108%増の2,395億ウォンとなった。また、2025年通期では、売上高は過去最高となる前年比10%増の11兆3,145億ウォンを記録し、営業利益は同24%増の9,133億ウォンとなった。

同社は2025年第4四半期について、AI、サーバー、車載向けなどの高付加価値製品の需要が顕著で、AI・サーバー用MLCC及びAIアクセラレーター用FCBGAなどの供給が拡大したことが同期の増収増益につながったと説明している。

第4四半期の部門別の売上高としては、MLCCを手掛けるコンポーネント部門が前期比4%減、前年同期比22%増の1兆3,203億ウォン、半導体パッケージ基板を手掛けるパッケージソリューション部門が前期比9%増、前年同期比17%増の6,446億ウォン、カメラモジュールを手掛ける光学ソリューション部門が前期比2%増、前年同期比9%増の9,372億ウォンとなった。コンポーネント部門は年末の在庫調整の関係で前期比ではマイナスとなったものの、AIインフラ投資の拡大を背景としたMLCCの供給増加により、同社の売上を牽引している。また、パッケージソリューション部門もグローバル大手IT向けサーバーおよびAIアクセラレーター、自動運転システム向けFC-BGAと、モバイルアプリケーションプロセッサー(AP)向けBGAなど、高付加価値製品の供給が増加し、大きな成長を見せている。

同社は2026年について、AIインフラ投資の継続的な拡大やADAS(自動運転)の採用増加の影響により、AI・サーバー及び産業向け高付加価値製品の供給が拡大すると予想している。また、アナリストによれば、ヒューマノイドロボット向け部品が中長期的な成長要因として機能するという予想もみられる。一方で、同社が開発中のガラスコア基板に関しては、2026年が量産開始の年として位置付けられているものの、同年の業績への影響は限定的とみられ、本格的に業績に寄与するのは2027年以降になるとみられている。