米Intelは2026年1月5日、米ラスベガスで開催された「CES 2026」の基調講演で、次世代プロセッサ「Intel Core Ultra Series3」を発表した。同シリーズはこれまで「Panther Lake」という開発コード名で呼ばれていたもので、初めて「Intel 18A」プロセス技術を用いて製造される。AI PC向けの中核製品として位置づけられ、世界の主要パートナー200以上の機種で採用される予定。同シリーズが搭載された一般向けPCは早いものでは1月6日から開始されている。

「Intel 18A」プロセスは2nm以下クラスの微細化技術と、同社初のGAA構造で、トランジスタ構造の新技術であるRibbonFET技術、電源供給トランジスタの新技術であるPowerVia技術を世界で初めて採用した。これにより、「Lunar Lake」と比べてパフォーマンスが50％近く向上したほか、電力効率も向上した。

「Intel Core Ultra Series3」には、主にゲーミング向けの「Intel Core Ultra X9」と「Intel Core Ultra X7」の2つのプロセッサーが追加される。最上級モデルは最大16個のCPUコアと12個のXe-core、AIプロセッサーとして50TOPSのNPUを搭載し、マルチスレッド性能を最大60％向上、ゲーミング性能を77％以上高速化しつつ、最長27時間のバッテリー駆動を実現できるとしている。

また、CPUやGPU、I/Oも半導体のダイはそれぞれ独立した半導体タイルとして製造され、組み合わせて製品化する仕組みにしたことにより、互換性を保ちながらも用途に合わせた柔軟なモデルバリエーションを実現できるようにした。同シリーズでは主流のモバイルシステム向けに設計されたプロセッサーもラインナップし、より低価格帯で高性能・高効率のノートPC設計を可能にするとしている。

加えて、今回初めて、PC向けと並行し、組み込み・産業用途向けのプロセッサの認証も取得。これらでは、大規模言語モデル（LLM）性能を最大1.9倍、エンドツーエンド動画解析で ワット/コストあたりの性能を最大2.3倍、ビジョン言語アクション（VLA）モデルのスループットを最大4.5倍向上するとしている。また、統合AIアクセラレーションにより、従来のCPU＋GPUのマルチチップ構成と比較して、単一SoCで優れたTCO（総所有コスト）を実現するとしている。

同社CEOのLip-Bu Tan氏は、「Core Ultra Series 3は、シリコンからパッケージングまで、すべてが綿密に統合することでのみ実現可能な、Intelでしか実現できない画期的な製品だ」とし、「今回の発表はPCの革新を表すものになるだろう」と自信を示した。

同シリーズの正式な販売開始は1月27日を予定している。なお、エッジシステムに関しては2026年の第2四半期からの提供開始を予定している。

出典：Intel Press Release