2025年12月16日、アドバンテストと東京精密はダイ・レベル・プローバの共同開発を実施することを発表した。

AIモデルによる学習・推論・生成の実行に必要な高い演算能力を実現するため、GPUやCPUなどのAI/HPC向けデバイスには、2.5D/3Dの高度なパッケージング技術が導入されており、インターポーザ内でチップを統合したダイレベルでのテストが求められる。このような先端パッケージでは膨大なデータ処理に伴い大量の熱が発生するため、テスト時の温度のコントロールは容易ではない。
今回の両社の共同開発により、このような課題に対応可能な次世代のプロービング技術およびハンドリング技術を強化し、AI/HPC市場の成長に貢献することを目指していく。

出典：アドバンテスト ニュース