ディスコは2025年12月15日、最大400mm角のワークサイズに対応したフルオートダイシングソー「DFD6080」を開発したと発表した。2026年度後半から販売を始める予定である。

AIの普及やデジタルトランスフォーメーションの進展などを背景に、半導体製品の需要は拡大を続けている。生産性向上のため、300mmウエーハをキャリアとしたFOWLP(Fan out wafer level package)の採用が進んでいるが、最近ではさらに生産効率を高めるため、大型基板を用いたPLP(Panel Level Package)の開発が進んでいる。

同社では2016年に形状が720×610mmという大型のPLPに対応したダイシングソー「DFD6310」をリリースしている。今回、さらに幅広い加工需要に応えるため、400mm角にまで対応した装置を開発した。

「DFD6080」は400mm角対応のほか、複数のストリップ基板を1枚のフレームに貼り付けて切断することで、生産性向上とコスト削減を実現した。また、出力1.8kWの高出力スピンドルと、加工中のドレッシングが可能なサブチャックテーブルが標準搭載されており、樹脂基板だけでなく、ガラス基板、リードフレームなど幅広い素材や複合素材の切断に対応している。加えて、オプションとして、ハブブレードを80枚以上、ハブレスブレードを200枚以上ストック可能で、ワンタッチでブレードの供給・回収が可能なブレードストッカを搭載可能となっている。

同製品は12月17日～19日に東京ビッグサイトで開催されたSEMICON Japan 2025で展示された。なお、現在は販売開始に向け、テストカットを受付中である。

出典：ディスコ ニュース