レゾナックと米PulseForgeは2025年6月27日、次世代半導体パッケージ向け光剥離プロセスに関する戦略的提携に合意したと発表した。レゾナックの仮固定フィルムとPulseForgeの光照射システムを組み合わせることにより、高い歩留まりと生産性を実現するとしている。

PulseForgeは最先端のフラッシュランプ技術を活用した装置の開発・製造を行っている。独自の高いエネルギーを出力できる光照射システム、及びガラスキャリアを保有しており、ウエーハやパッケージに熱や物理的負荷をかけることなく、短時間でキャリアから仮固定材を剥離できる。また、「すす」のような異物の発生も防ぐため、環境負荷の低減にも貢献する。これにより、一般的なレーザー照射による剥離と比較し、高い歩留まりと生産性を実現するほか、コストも低減できるという。

レゾナックはPulseForgeの光照射システムを用いた光剥離プロセスに適した仮固定フィルムを2024年9月に開発。膜厚均一性に優れ、厚さ20㎛の超薄型ウエーハにも対応するほか、高い耐熱性、耐薬品性を備えており、仮固定時は十分な接着性を示し、キャリアから剥離した後は常温で簡単に、残留物を残すことなく剥がすことができる。

レゾナックは光剥離プロセスに関する基本的な方法特許を保有しており、今回、PulseForgeに対し、この方法特許において使用される光源製品及び当該光源製品を適用した剥離装置について、独占的なライセンスを付与した。両社は開発する次世代半導体パッケージ向け光剥離技術について、2026年内に量産プロセスへ導入することを目標としている。加えて、アジアや北米、欧州における顧客対応やマーケティング活動なども共同で行うとしている。

出典：レゾナック　ニュースリリース