日本半導体製造装置協会(SEAJ)は1月16日、2025年度の日本製半導体製造装置の販売高が前年度比5%増の4兆6,590億円になるとの予測を発表した。前年度超えとなるのは2年連続。ロジック・ファウンドリ、DRAMそれぞれに案件ごとの強弱があるものの、全体的には堅調な投資が予想されるとのことである。なお、昨年7月時点の見通し(4兆6,774億円)からは下方修正された。

SEAJによれば2025年度は、車載・パワー半導体投資の減速懸念や中国市場での新規装置の購入の減速が予想される一方で、AI向け半導体の需要拡大に向けたGAA(ゲートオールアラウンド)、Backside PDN、高積層メモリなどの技術進化に伴い先端投資が拡大するため、プラス成長が見込まれるとのことである。

SEAJの河合利樹会長(東京エレクトロン社長)は、「ここ2年間は中国の顧客が積極的に投資してきた」とし、2025年度について、中国新興メーカーが購入済みの装置でいかに量産していくかを注視する一方、「新規装置の購入は少し踊り場になるのではないか」との見方を示した。また、米トランプ新政権についても、関税や規制関連での方針を「注視していくことが重要」だと述べた。

なお、2026年度にはすべての分野でAI関連の需要が高まることを踏まえて、販売額が前年比10%増の5兆1,249億円になると予測しており、初めて5兆円を超える。