グローバルネット株式会社では2025年10月22日（水）に
セミナー「AI×チップレット×光電融合×ガラスサブストレートが拓く次世代半導体パッケージ戦略 part.1」を開催いたします。

【ご講演者】西尾 俊彦 氏 （株式会社SBRテクノロジー  代表取締役）

【ご講演内容】

1. アプリケーションに対する適用パッケージオプション
   AI・HPC/モバイル・IOT/車載・産業機器パッケージ用途別に最適なパッケージ技術の選択肢を提示し、技術の方向性を明確化する
2. 技術ロードマップと実現に向けた課題
   チップレット設計、光電融合パッケージ、ガラスサブストレートの量産化、熱・信号処理などの技術的ハードル
3. 日本の材料・装置メーカーに期待される役割と強み
   高精度加工、新素材開発、装置の革新による技術支援と共創

日時：2025年10月22日（水）13:00~

場所：プラザエフ（各線四ツ谷駅より徒歩1分）/zoom

参加費：¥30,800(税込)~

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皆様のお申し込みをお待ちしております。