近年では、半導体技術の進化に伴い、パッケージング技術の高度化が求められています。
特に、Chiplet統合やファンアウト型実装、微細加工技術などが注目を集めており、性能向上とコスト低減の両立が業界の課題となっています。
本セミナーでは、先端パッケージにおけるパネルレベル基板プロセスの最新動向と技術的課題について、実例を交えながら体系的に解説します。

開催日時：2025年11月21日13:00~
場所：プラザエフ（四ツ谷駅麹町口より徒歩1分）/zoom
参加費：30,800円（税込）〜
講演内容：
① 「先端パネルレベルパッケージの現状と課題」
講師：西田 秀行 氏（NEP Tech S&S）
② 「ファンアウトパッケージからパネルインターポーザーへ　―有機材料から見る先端実装の動向―」
講師：乃万 裕一氏（株式会社レゾナック）
③ 「先端パッケージパネルレベルの進化を支える半導体微細加工技術」
講師：森川 泰宏 氏（株式会社アルバック）
④ 「パネルレベルパッケージ用の露光技術の現状と展望」
講師：佐藤 仁 氏（株式会社オーク製作所）

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