データ処理の高速化、チップレット実装、そしてHBM接続のニーズの高まりにより、パッケージ基板の進化は今まさに新たな局面を迎えています。本セミナーでは、インターポーザ基板の要となるガラス材料の現状と展望、次世代高密度パッケージ基板「i-THOP®」の開発動向、そして研磨・露光工程における最新の技術的視点を、解説いたします。

プログラム

時間

セミナー内容（一部変更する場合がございます）

13:00〜14:10

「ガラスコア、インターポーザ基板の現状と展望」
講師：亀和田 忠司 氏　（AZ Supply chain solutions 代表）

※オンラインご講演の可能性がございます。

 

  1. はじめに
  2. 何故ガラス？
  3. パッケージにおけるガラスの用途
  4. ガラスの課題
  5. ガラスの対抗技術
  6. 今後の見通し
  7. まとめ

14:10〜15:20

「チップレット集積におけるパッケージ基板の技術課題とi-THOP®の開発動向、将来の技術展望」
講師：三木 翔太 氏（新光電気工業株式会社　開発統括部 アドバンストパッケージ開発部　主任研究員）

 

半導体パッケージは、データ処理の高速化のために、先端ロジックチップ（チップレット）やHBMを基板上の微細配線で接続するパッケージング技術が注目を集めている。本セミナーでは、チップレット集積におけるパッケージ基板の技術課題や、弊社の先端パッケージ基板であるi-THOP®（integrated-Thin film High density Organic Package）の開発動向、さらに今後必要となる技術動向について報告する。

15:20〜15:35

休憩

15:35〜16:45

「多様化する基板構造に適合する露光装置の提案」
講師：浅見 幸雄 氏
（ウシオ電機株式会社　AUCC事業部　Technical Marketing Division　部門長）

 

  1. 基板の最新トレンド
  2. ウシオグループの露光装置紹介
    2-1. ウシオグループの紹介
    2-2. Stepper、DI（Direct Imaging）それぞれの特長   
  3. 露光装置の提案

【講師紹介】

第一部：亀和田 忠司 氏　（AZ Supply chain solutions 代表）

半導体装置メーカーのパーキン・エルマーの入社を機に半導体業界に入り、その後インテル・ジャパン 国際購買部でDRAM、半導体装置、パッケージ基板を担当、1997年にインテルのアリゾナに移りパッケージ基板、後工程材料、装置等のサプライ・チェーンをマネージする。現在は、ビジネス・コンサルタントとしてアジアのクライアントに向けて市場動向の調査、半導体パッケージ材料の開発、新規ビジネス開拓、アメリカでのビジネスの立ち上げ、契約や知財交渉等のサービスを提供する。

第二部：三木 翔太 氏（新光電気工業株式会社　開発統括部 アドバンストパッケージ開発部　主任研究員）

2007年に新光電気工業(株)に入社、開発統括部へ配属。
以降、ウエハレベルパッケージ開発、フリップチップ実装開発など主にアセンブリ技術に関する業務に従事。
現在は、有機インターポーザの実装技術開発を担当。

第三部：浅見 幸雄 氏（ウシオ電機株式会社　AUCC事業部　Technical Marketing Division　部門長）

大学卒業後、沖電気工業、並びにSONYで半導体Package 開発に従事。
沖電気ではDRAM-PKG並びに半田耐熱用穴明けPKGを開発。
SONYではPlayStation３用CELL-PKGや2in1-PKG等の開発に従事。また、事業所における歩留改善にも関与。
更に半導体用基板事業にも従事し、基板プロセスの理解やBGA-PKG用基板のコストダウンや歩留改善に貢献。
2016年ウシオ電機に入社し、PKG基板用露光機の戦略立案を担当し、現在に至る。

開催日時

 2025年8月22日（金）13:00〜17:00

開催場所

 【会場】プラザエフ（各線四ツ谷駅 より徒歩1分）
【オンライン】zoom

定員

 会場 ：30名
オンライン：200名

受講料

 個人参加（会場/オンライン）：30,800円（税込み）
5名までのグループ参加（オンラインのみ）：63,800円（税込み）

◇お申込後、弊社より請求書をお送りいたします。御社の支払いサイクルに沿う形でお支払いをお願い致します。

◇開催７日前以降のキャンセルはお受けいたしかねますのでご了承ください。
（申し込まれた方がご都合の悪い場合は、代理の方がご出席ください）

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