受講受付中セミナー

「集積化・接合で重要性が⾼まるCMPプロセスの最新技術動向」

開催日時 : 2025/06/06 13:00 ~ 17:00（0:00~ 名刺交換）

受講料 : 30,800円（税込）〜
講師 : 今井 正芳 氏　(株式会社荏原製作所)、上村 哲也 氏（富士フイルム株式会社）、野村 理行 氏（株式会社レゾナック）
会場 : 連合会館（新御茶ノ水駅 より徒歩0分）/ zoom

AI時代のデータセンタを支えるCo-Packaged Opticsと高密度光配線

開催日時 : 2025/06/26 13:00 ~ 17:30

近年では、AI（人工知能）、ML（機械学習）、HPC（高性能コンピューティング）の急速な進展により、データセンタにおける伝送容量が著しく増大しており、従来のネットワークスイッチの進化速度を大きく上回るペースで成長しています。このような背景から、電子集積デバイスと小型光トランシーバを一体化するCo-Packaged Optics（CPO）技術への期待が高まっています。CPOでは、光リンクパワーの大幅な低減を目指すとともに、高速かつ大容量な通信を実現するため、外部光源、光トランシーバ、光ファイバ配線技術、さらにポリマー光導波路など、さまざまな先端技術が求められています。本セミナーでは、CPO実現に向けた外部光源や光トランシーバ、光配線、光導波路に関する最新動向と今後の展望について、各分野の第一線で活躍する講師陣が詳しく解説いたします。

受講料 : 30,800円（税込）~
講師 : 那須 秀行 氏（古河電気工業）/赤星 知幸 氏（京セラ）/竹崎 元人 氏（白山）/石榑 崇明 氏（慶應義塾大学）
会場 : プラザエフ（四ツ谷駅より徒歩1分）