近年では、3D実装やチップレット化の進展に伴い、半導体製造におけるCMP（化学機械研磨）プロセスの重要性がますます高まっています。特に微細化が進む最先端デバイスでは、CMP後洗浄の高精度化とプロセス制御が重要な課題となっています。
本セミナーでは、CMP技術の基礎から装置構成、エンドポイント制御、洗浄工程における最新動向に加え、微小残渣の定量評価手法や薬液開発の実例、さらに分子動力学シミュレーションを活用した研磨メカニズムの解明まで、CMPプロセスの最新技術を幅広くご紹介いたします。
CMPプロセスの理解を深めたい方、最新の開発動向を把握したい方へ集積化・接合技術の進化を支えるCMPプロセスの最前線について解説いたします。
プログラム
時間 |
セミナー内容（一部変更する場合がございます） |
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13:05〜14:15 |
「半導体製造の化学機械研磨（CMP）技術の概要とCMP後洗浄の特徴」講師：今井 正芳 氏 (株式会社荏原製作所)
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14:15〜15:15 |
「微細化する最先端デバイス向けCMP後洗浄液の開発」講師：上村 哲也 氏（富士フイルム株式会社）
本講演では、当社代表pCMP薬液を例にとり、pCMPの洗浄メカニズムを説明する。 |
15:15〜15:30 |
休憩 |
15:30〜16:40 |
「シミュレーションが明らかにするセリアによるSiO2研磨メカニズム」講師：野村 理行 氏（株式会社レゾナック）
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【講師紹介】
第一部：今井 正芳 氏 (株式会社荏原製作所)
1985年に大日本スクリーン製造㈱（現㈱SCREENホールディングス）入社。当初は半導体ウェーハ拡散炉の基礎開発に従事、1989年より、半導体洗浄装置・プロセス開発に取り組む。1994年に米国出向、セールスと技術サポートを経て、帰国後しばらくして半導体洗浄装置関連のマーケット戦略と製品企画に異動。2006年にコンソーシアムSleteに出向（バックエンド洗浄の開発）し、2008年に戻り、マーケティング部にて洗浄装置関連のマーケット戦略とプロセス開発にも参画。
2010年に株式会社荏原製作所へ入社。主に、CMP後の洗浄プロセス・装置開発に従事。2022年より、同社、マーケティング部門に異動して現在に至る。
第二部：上村 哲也 氏（富士フイルム株式会社）
2004年に富士フイルム株式会社に入社、半導体材料開発研究所に配属。以降、買収に伴いグループ会社になった旧プラナーソリュージョン、和光純薬の駐在を経て現在に至る。CMP/pCMP関連の業務は上記駐在を含め20年以上にわたり従事しており、CMPとpCMPの両商材の開発経験を有している。
保有特許は100件以上、関連分野の執筆論文は5件にのぼる。
第三部：野村 理行 氏（株式会社レゾナック）
1998年3月大阪大学工学研究科博士後期課程修了(工学博士)
1998年4月日立化成株式会社に入社
研究所所属で異方導電性フィルム(接着剤)、有機EL(発光材)、有機トランジスタ、調光フィルムの研究開発に従事した後、
2015年から研磨材料開発部に異動しCMPスラリの開発に従事。
2025年1月から先端融合研究所に異動し、引き続きCMPスラリの研究開発に従事中。
開催日時 |
2025年6月6日（金）13:00〜17:00 |
開催場所 |
【会場】連合会館（新御茶ノ水駅 より徒歩0分） 【オンライン】zoom |
定員 |
会場 ：30名 オンライン：200名 |
受講料 |
個人参加（会場/オンライン）：30,800円（税込み） 5名までのグループ参加（オンラインのみ）：63,800円（税込み） |
◇帳票類のダウンロードについて
請求書・領収書・納品書の帳票類は、SEMI-NET EC内マイページの「注文履歴」よりダウンロードいただけます。
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◇開催７日前以降のキャンセルはお受けいたしかねますのでご了承ください。
（申し込まれた方がご都合の悪い場合は、代理の方がご出席ください）
