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CMP
高密度実装が進み、俄然注目が集まるCMP業界。その市場動向、技術に着目した書籍を出版しております。
CMP装置&ポリッシング・グラインディング装置、CMPスラリー&ポリッシング材、ポリッシングパッド&パッドコンディショナの市場と動向をプロセス別、基板別、メーカー別に詳細に分析。
書籍版予約特価 206,800円(税込み)書籍+PDFセット版 228,800円(税込み)
●CMP装置&ポリッシング・グラインディング装置、CMPスラリー&ポリッシング材、ポリッシングパッド&パッドコンディショナの市場と動向をプロセス別、基板別、メーカー別に詳細に分析。 ●Siウエーハ、サファイア、LT/LN基板に加えて、積極的な開発と採用が進むSiC、GaN参入企業の動向も解説。リテーナーリング市場シェアと主要4社の動向を掲載。基板と対応CMPプロセス装置、材料をこの一冊で把握できる!
書籍版 217,800円(税込み)書籍+PDFセット版 239,800円(税込み)
●CMP装置&ポリッシング・グラインディング装置、CMPスラリー&ポリッシング材、ポリッシングパッド&パッドコンディショナの市場と動向をプロセス別、基板別、メーカー別に詳細に分析している。 ●Siウエハ、サファイア、LT/LN基板に加えて、積極的な開発と採用が進むSiC、GaN参入企業の動向も解説。 ●CMP装置&ポリッシング・グラインディング装置、CMPスラリー&ポリッシング材、ポリッシングパッド&パッドコンディショナの市場と動向をプロセス別、基板別、メーカー別に詳細に分析している。 ●Siウエハ、サファイア、LT/LN基板に加えて、積極的な開発と採用が進むSiC、GaN参入企業の動向も解説。 リテーナーリング市場シェアと主要4社の動向を掲載。 基板と対応CMPプロセス装置、材料をこの一冊で把握できる!
書籍版 209,000円(税込み)書籍+PDFセット版 231,000円(税込み)
半導体の主要材料である、Si、SiCを始めとする各種電子デバイス基板の市場動向、各種メーカーのシェア、動向を調査、分析。 更に、さらなる集積化を達成する上でより注目度が高まるCMP。CMPで使用される主要装置、主要材料をシェア、メーカー別に分析。
半導体/MEMS/ディスプレイのWEBEXHIBITION(WEB展示会)による製品・サービスのマッチングサービス SEMI-NET(セミネット)