台湾Taiwan Semiconductor Manufacturing（TSMC）社は2022年1月13日、2021年12月期第4四半期（2021年10-12月）および通期の業績を発表した。
2021年度第4四半期の売上高が4,381億9,000万台湾ドル（NTドル）で、前年度同期比21.2％増、前期比5.7％増となった。営業利益は1,827億7,000万NTドルで、前年度同期比16.3％増、前期比6.9％増となった。純利益は1,662億3,000万NTドルで、前年度同期比16.4％増、前期比6.4％増となった。ウエハ出荷量（300mmウエハ換算）は372万5,000枚で、前年度同期比14.8％増、前期比2.2％増となった。設備投資額は84億6,000万米ドルで、前期から16億9,000万米ドルの増額となった。
アプリケーション別売上高構成比はスマートフォン向けが44％で最も大きく、次いで高性能コンピューティング（HPC）分野で37％となっている。以下、IoT9％、自動車4％、デジタル家電3％、その他が3％となった。地域別構成比率は、北米66％、アジア太平洋12％、中国12％、欧州・中東・アフリカ（EMEA）が5％、日本が5％となった。
プロセス別売上高構成比率は、5nmが23％、7nmが27％、16nmが13％、28nmが11％、40/45nmが8％、65nmが5％、90nmが2％。0.11/0.13μmが3％、0.15/0.18μmが6％、0.25μm以上が2％となった。
2021年度通期売上高は前年度比18.5％増の1兆5,874億NTドル、営業利益は同16.7％増の6,499億8,000万米ドル、純利益は同15.2％増の5,965億4,000万米ドルとなった。ウエハ出荷量（同）は14.4％増の1,239万8,000枚となった。
アプリケーション別売上高構成比はスマートフォン向けが44％、高性能コンピューティング（HPC）分野で3％、IOT8％、自動車4％、デジタル家電4％、その他が3％となった。地域別構成比率は、北米が65％、アジア太平洋が14％、中国が10％、EMEA6％、日本が5％となった。また、通期の設備投資額は300億4,000万米ドルに上った。
今後の業績予測では、2022年度第1四半期（2022年1-3月）の売上高は166億〜172億米ドル、営業利益率は42〜44％を見込んでいる。また、2022年度の設備投資額は最大440億米ドルに達すると見込む。これは、2021年比で46％増となり、過去最高の投資金額となる。内訳としては、新竹で2nm以降の最先端ラインに対応するFab20の建設を開始するほか、米国のFab19、日本の製造子会社Japan Advanced Semiconductor Manufactruing（JASM）の熊本工場などの大型工場の建設を進めるために、設備投資額を大幅に拡大する。