国立大学法人東京大学、凸版印刷株式会社、パナソニック株式会社、株式会社日立製作所、株式会社ミライズテクノロジーズは2020年8月17日、「先端システム技術研究組合(Research Association for Advanced Systems、略称RaaS)」(理事長　黒田 忠広　東京大学大学院工学系研究科附属システムデザイン研究センター長　教授)を設立することを発表した。ミライズテクノロジーズはデンソーとトヨタ自動車が共同で設立した半導体の研究開発会社。
RaaSは、データ駆動型社会を支えるシステムに必要な専用チップのデザインプラットフォームを構築し、オープンアーキテクチャ）を展開することで、専用チップの開発効率を10倍高めることを目指す。さらに、３次元集積技術を研究開発し、最新の7nm CMOSプロセスで製造したチップを同一パッケージ内に積層実装することで、エネルギー効率を10倍高める。たとえば、複数のSRAMチップを３次元集積してDRAM並みに大容量の積層SRAMを実現する。タイミング設計の難しいDRAMに代えて積層SRAMを用いることにより、コンピュータを用いた自動設計で設計効率を改善する。さらに、積層SRAMと専用チップを同一パッケージ内に積層実装することで、エネルギー効率の改善を図る。
RaaSはの５組合員で活動を開始する。各社の事業領域（ドメイン）で求められるシステムをテーマに、デザインプラットフォームを共同で研究開発する。加えて、半導体産業界のエコシステムを支えるファブレス SoC 事業会社（株式会社ソシオネクストなど）やEDベンダがこの活動を支援していく。