オキサイドは2026年2月16日、台湾のレーザ微細加工装置メーカーBoliteと業務提携の基本合意書を締結し、半導体後工程向けレーザ微細加工装置事業に本格参入すると発表した。前工程向けレーザ事業で培った技術を活用し、装置ビジネスへ領域を拡張する。

同社は単結晶育成技術と波長変換技術を基盤とした深紫外レーザを強みとし、これまで半導体前工程におけるウエーハ欠陥検査用途でグローバル市場のシェアを拡大してきた。今後はこの技術・品質・信頼性を背景に、後工程の微細加工分野を成長戦略の柱の一つと位置付ける。

半導体では生成AI向け高性能コンピューティング（HPC）の普及やチップレット技術の採用を背景に、パッケージング工程の高密度実装・微細加工の重要性が急速に高まっている。一方、機械加工による微小ビア形成など従来の加工方法では対応が難しいケースも増えており、非接触で高精度かつ低ダメージなレーザ加工が補完・代替手法として注目されている。

レーザ微細加工の用途は、微小ビア形成、再配線層（RDL）加工、レーザダイシングなどへ拡大している。オキサイドは、欠陥検査用レーザで培った技術を、後工程向け加工装置に使用するレーザへ発展させてきた。

今回の提携により、同社はレーザ発振器単体の供給にとどまらず装置提供まで手掛け、付加価値の高い事業モデルへの転換を図る。Boliteは台湾新竹に本社を置き、半導体向けレーザ加工装置の開発力と現地顧客ネットワークを持つ。台湾はTSMCやOSAT企業が集積する半導体サプライチェーンの戦略拠点であり、同社はこの地域を足掛かりにアジア市場開拓を進めるとしている。

出典：オキサイド　プレスリリース