半導体受託生産大手、米GlobalFoundries(GF)は10月30日、低消費電力ワイヤレス接続ソリューションを手掛ける米Silicon Labsとの戦略的パートナーシップを拡大すると発表した。次世代の省エネルギー型ワイヤレス技術の開発を推進するとともに、米国内の半導体エコシステムの拡大を目指す。開発した技術をニューヨーク州マルタに所在するGFの工場に導入し、同工場における高性能ワイヤレスソリューションの開発と生産を加速させる計画である。

また、協業の一環として、Silicon LabsのワイヤレスSoCがGFの新しい40nm Ultra Low Power(40ULP-ESF3)プラットフォーム上で製造される。同プラットフォームはGFの実績ある40nm技術を基盤とし、組込み型SuperFlash技術を強化したもので、超低待機リークデバイス、高耐久性、統合アナログ機能を兼ね備えており、常時稼働、データセキュリティ、省電力が求められるバッテリー駆動のIoTエッジアプリケーションに最適であるという。

GFのCEOを務めるTim Breen氏は、両社によって開発される新技術を導入することにより、「省電力で不可欠なチップを提供する能力を拡大し、安全性と半導体の国内製造へのコミットメントを改めて示すことになる」と、重要性を強調した。

Silicon Labsの社長兼CEOのMatt Johnson氏はこの協業について、「イノベーションと米国製造業のリーダーシップに対する我々の共通のコミットメントを示すものであり、Series 2製品への需要増に対応し、競争力があり安全で拡張可能なワイヤレスソリューションを顧客に提供するため、グローバルなサプライチェーンの強靭性を高めるものだ」と述べた。

両社によれば、新たな技術は既に開発の段階にあり、今後数年にわたって生産が拡大される予定だという。