近年、半導体では微細化だけでなく、複数機能を集積するチップレット構成による高性能化が注目されています。これに伴い、後工程のダイシングおよびシンギュレーション技術が極めて重要な鍵を握るようになりました。

本セミナーでは、先端パッケージ技術とチップレット実装の全体像や技術的課題を解説いたします。次に、プラズマダイシングの原理、応用分野、装置構成、課題と対策をわかりやすく解説し、最後に、各種ダイシング手法（ブレード、プラズマ、ステルスレーザ、レーザフルカット等）におけるチップレット向け課題と改善技術を具体例を交えてご紹介します。

プログラム

時間

セミナー内容（一部変更する場合がございます）

13:05〜14:05

「先端パッケージとチップレット概要と課題」
講師：高橋 健司 氏（国立研究開発法人産業技術総合研究所）

  1. 半導体後工程について
  2. Advanced Packagingとチップレット実装の概要
  3. Advanced Packagingの技術課題

近年、半導体チップのスケーリングによる微細化に加えて、後工程技術をベースに異なる機能の集積や高容量化により半導体システムの高集積化を目指す開発が活発に行われている。後工程技術としては従来のパッケージング技術の枠を越えたプロセス技術やシステム化技術が必要とされている。本講演ではAdvenced Packageのレビューとチップレットのコンセプトと重要な技術について概説し、ハイブリッド接合を中心とした技術課題について解説する。

14:05〜15:15

「先端パッケージング分野におけるプラズマダイシング技術」
講師：有田 潔 氏（西日本工業大学）

  1. 半導体パッケージング分野におけるプラズマプロセスの紹介
    ・プラズマクリーニング/プラズマストレスリリーフ/プラズマダイシング
  2. プラズマダイシング工法の解説
    ・プラズマダイシングの特長/応用分野/プロセスフロー/装置構造
  3. プラズマダイシングの課題とその解決方法
パーティクルフリープロセスが要求されるチップレットなどの先端半導体パッケージング分野において、
近年、プラズマダイシング技術が注目されている。本発表では、先端半導体パッケージング分野における
各種プラズマプロセスを紹介した後、プラズマダイシングの特長、応用分野、プロセスフローおよび装置
構造を解説すると共に、プラズマダイシングの課題とその解決に向けた取組みを説明する。

15:15〜15:30

休憩

15:30〜16:30

「チップレットパッケージのダイシング課題と改善への取り組み」
講師：張 秉得 氏（株式会社ディスコ）

  1. Chipletパッケージでのダイシング課題
    ・Particle/バリ/チッピング/デラミ/チップ形状
  2. ダイシング手法別のダイシング課題
    ・ブレードダイシング/プラズマダイシング/ステルスレーザダイシング/レーザフルカット
  3. 課題解決に向けての取り組み紹介

【講師紹介】

第一部：高橋 健司 氏（国立研究開発法人産業技術総合研究所）

 

第二部：有田 潔 氏（西日本工業大学）

大学卒業後、パナソニックのFA部門の開発責任者として、プラズマクリーナー、プラズマダイサー、
ドライエッチャー等の半導体製造装置を開発。1998年に九州工業大学より博士（情報工学）、2008年
に九州大学よりMBAの学位取得。2020年4月から西日本工業大学の教授に着任、2024年から工学部長
および地域・産学連携センター長に就任、現在に至る。

第三部：張 秉得 氏（株式会社ディスコ）

 

開催日時

 2025年10月17日（金）13:00〜17:00

開催場所

 【会場】プラザエフ（各線四ツ谷駅より徒歩1分）
【オンライン】zoom

定員

 会場 ：30名
オンライン：200名

受講料

 個人参加（会場/オンライン）：30,800円（税込み）
5名までのグループ参加（オンラインのみ）：63,800円（税込み）

◇お申込後、弊社より請求書をお送りいたします。御社の支払いサイクルに沿う形でお支払いをお願い致します。

◇開催７日前以降のキャンセルはお受けいたしかねますのでご了承ください。
（申し込まれた方がご都合の悪い場合は、代理の方がご出席ください）

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