電子設計自動化(EDA)ソフトウェアを手掛ける米Synopsysは2025年4月29日、米Intel Foundryとの広範なEDA及びIPでの協業を発表した。ここには、インテル18Aプロセスノード向けに認定されたAI駆動のデジタルおよびアナログ設計フロー、そしてRibbonFETゲートオールアラウンド（GAA）トランジスタアーキテクチャと業界初となるPowerVia裏面電源供給を備えたインテル18A-Pプロセスノード向けの実用的なEDAフローが含まれている。

Synopsysのデジタル及びアナログ設計フローは、Intel 18Aプロセスノード向けに認定されるとともに、Intel 18A-P向けに生産準備が整っているため、先端プロセスノードSoCの迅速な提供が可能となっている。また、SynopsysのIPおよびEDAフローは、Intel 18AおよびIntel 18A-Pプロセスノード上での電力と面積の最適化も行われており、IntelのPowerVia裏面電源供給ネットワークを活用して、PowerViaベースの設計に対して熱への対応を意識した実装が可能となる。加えて、IntelのGAAであるRibbonFET駆動の合成と最適化により、設計者はIntel 18AおよびIntel 18A-Pプロセスノードでより最適化された電力、性能、および面積（PPA）を達成可能であるとしている。

また、マルチダイ設計革新をさらに推進するため、シノプシスとIntelは、現行のEMIBパッケージに対してTSVを追加したEMIB-T（Embedded Multi-die Interconnect Bridge-T）先端パッケージング技術の実現に向けて協業しており、Synopsys 3DIC Compilerを用いたEDAリファレンスフローを提供する。このEDAリファレンスフローは、探索からサインオフまでの一貫したプラットフォームによって、バンプ/TSVの初期計画・最適化、UCIeおよびHBMの自動配線を実現し、高Quality of Results（QoR）かつ迅速な3Dヘテロジニアスインテグレーションを支援するとしている。

この協業に対して、Intel FoundryのTechnology Office Vice President 兼 Ecosystem Technology Office GMのSuk Lee氏は、

「シノプシスとの継続的な連携により、当社独自のシステムファウンドリ機能と、最適化されたシノプシスのEDAフロー/IPを活用して、“System of Chips”革新を加速している。Intel 18Aおよび18A-Pプロセスノードでの差異化された設計が、迅速な成果達成に繋がる。」と話している。