2月27日、米半導体大手GlobalFoundries(GF)と米マサチューセッツ工科大学(MIT)が共同で半導体技術の性能と効率を向上させるための研究開発を行うと発表した。主に人工知能(AI)やその他のアプリケーション向けを念頭に置く。

今回の共同研究は、MITのマイクロシステム技術研究所(MTL)とGFの研究開発チームであるGF Labsが主導する。最初のプロジェクトはデータセンター向けの電力効率を向上するため、無線周波数SOI、CMOS、光学機能を一つのチップ上にモノリシックに集積したGFの差別化されたシリコンフォトニクス技術と、エッジのインテリジェントデバイス向けに超低消費電力を実現するGFの22FDXプラットフォームの活用が期待されている。

MTLの所長を務めるTomas Palacios氏は今回の共同研究について、「半導体研究の最も差し迫った課題に取り組む上での産学協力の力を例証するものだ」と述べ、重要性を強調した。また、GFのチーフテクノロジーオフィサーを務めるGregg Bartlett氏は「MITの世界的に有名な能力とGFの最先端の半導体プラットフォームを組み合わせることで、AIに不可欠なGFのチップ技術の大幅な研究の進歩を推進することができる」と、今後の研究発展に大きな期待を示した。

なお、今回の共同研究を通して、GFの幅広い産業分野の専門家と先端プロセスを活用し、学生を指導することにより、将来的に半導体業界で活躍する人材を育成することもできるようになる。産学連携により、技術開発と人材育成の両方を目指していく。