グローバルネット株式会社では、2024年5月24日（金）13:30〜セミナー「AIデバイスに対応する半導体先端パッケージ技術の展望」を開催致します。

【第一部：第一部：加藤　禎明　氏
（株式会社レゾナック　パッケージングソリューションセンター　JOINT2チームリーダー）​】

【第二部：八甫谷　明彦　氏
（株式会社ダイセル　スマートSBU 事業推進室 戦略企画グループグループリーダー）】

会場 : 連合会館（東京都千代田区）、オンライン（ZOOM）

受講料：会場/オンライン：30,800円（税込み）

お申し込み、詳細はこちらから！

皆様のご参加をお待ちしております。