2020年7月21日に、オーガニックインターポーザのRDLのマーケットと、それを実現するためのテクノロジー及び、ロードマップを徹底解説するウェビナーを開催致します。
講師は、RDLのデザイン要求とその実現プロセスについて神奈川工科大学の江澤弘和氏、チップレットに向けての性能要求及び適用マーケットについて。株式会社SBRテクノロジーの西尾俊彦氏の業界を代表するお二人をお招きします。

「次世代半導体パッケージ用サブ2μm RDLプロセスにCMPが必要となるか？」

【日時】2020年7月21日 （火）　13:00〜17:00

【講師】神奈川工科大学　非常勤講師　江澤　弘和　氏
株式会社SBRテクノロジー　代表取締役　西尾　俊彦　氏

【配信方法】Zoom,Youtube Liveを予定。開催1時間前にURLを送付致します。

※テキストは事前にPDFファイルにて送付致します。

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