グローバルネット株式会社では、2024年6月21日（金）13:00~
セミナー「チップレット時代における 先端パッケージプロセスの技術動向」を開催致します。

これからの先端半導体パッケージングで必須となるチップ接合のプロセス、装置、材料技術の分野から講師を招きそれぞれの研究開発動向をご講演いただきます。

第一部：井上 史大 氏（横浜国立大学　准教授）
第二部：松浦 宜範 氏（三井金属鉱業株式会社　開発/営業グループ　グループリーダー）
第三部：鈴木 大地 氏（株式会社アルバック　開発本部先進技術研究所）

会場 :連合会館(新御茶ノ水駅より徒歩0分)

個人参加（会場/オンライン）：30,800円（税込み）
5名までのグループ参加（オンラインのみ）：63,800円（税込み）

お申し込み、詳細はこちらから！

皆様のご参加をお待ちしております。