グローバルネット株式会社では、2024年8月2日（金）13:00~

セミナー「SiCはGX時代の主役となるか　ーさらなるSiC普及の鍵に迫るー」を開催致します。

SiCは高い絶縁破壊電界強度、ワイドバンドギャップ、低オン抵抗、高い熱伝導率等の半導体材料として優れた特性を持つため、SiCパワー半導体は高効率と小型が求められるEV、電車、再生可能エネルギーの電力変換、更にはインフラ機器、家電、医療機器に適用が拡大され、今後のSDGｓを支える電子デバイスとなることが期待されています。そしてSICパワー半導体の2035年市場規模は5兆3000億円を超え、パワー半導体市場の約40％を占めるまで成長する予測されています。
一方で、大直径ウェハにおける欠陥制御、陥密度低減に代表される製造上の課題も未だ残っており、製造コストが普及拡大の障害となっていることも見逃せません。
今回のセミナーは、このSiCパワーデバイスの市場、デバイス開発、ウェーハ製造の観点からそれぞれの専門家から最新の状況を語っていただきます。

第一部：鈴木 寿哉　氏（インフォーマインテリジェンス合同会社 Omdia ）

第二部：今泉 昌之 氏（三菱電機株式会社）

第三部：浅野 宏 氏（株式会社フジミインコーポレーテッド）

会場 :連合会館(新御茶ノ水駅より徒歩0分)

個人参加（会場/オンライン）：30,800円（税込み）
5名までのグループ参加（オンラインのみ）：63,800円（税込み）

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皆様のご参加をお待ちしております。