〜日本メーカーの役割とグローバル競争を勝ち抜く鍵〜

半導体産業は今、AI・チップレット・光電融合・ガラスサブストレートといった革新技術の融合により、大きな転換期を迎えています。これらは単なる進化ではなく、システム設計や実装の常識を変える“次世代半導体パッケージ戦略”そのものです。本セミナーでは、その技術動向を整理し、日本メーカーが果たすべき役割を俯瞰します。

まず、アプリケーションごとの最適なパッケージ選択肢を提示します。AI/HPCに求められる高密度チップレット構成、モバイル・IoT向けのコスト効率重視パッケージ、車載・産業機器での高信頼性パッケージなど、用途別に明確な方向性を示します。

次に、技術ロードマップと課題を解説します。チップレット設計の標準化、光電融合によるデータボトルネック解消、ガラスサブストレートの量産化、さらには熱対策や信号処理といったハードルを取り上げ、実現に向けた道筋を探ります。

最後に、日本の材料・装置メーカーの強みに光を当てます。高精度加工や新素材開発、装置革新といった分野で、日本は今なお世界をリードしています。これらの強みを結集し、グローバル競争を勝ち抜くための共創のあり方を提案します。

本セミナーを通じて、参加者の皆様には「次の半導体パッケージ戦略」を明確にイメージいただけるはずです。技術革新と地政学リスクが交錯する今、日本が再びリーダーシップを握るためのヒントを共に考えましょう。

  1. アプリケーションに対する適用パッケージオプション
    AI・HPC/モバイル・IOT/車載・産業機器パッケージ用途別に最適なパッケージ技術の選択肢を提示し、技術の方向性を明確化する
  2. 技術ロードマップと実現に向けた課題
    チップレット設計、光電融合パッケージ、ガラスサブストレートの量産化、熱・信号処理などの技術的ハードル
  3. 日本の材料・装置メーカーに期待される役割と強み
    高精度加工、新素材開発、装置の革新による技術支援と共創

 

【講師紹介】

西尾 俊彦 氏 （株式会社SBRテクノロジー  代表取締役）

1988年〜 日本IBM(株)半導体研究所（野洲）にてビルドアップ基板とフリップチップの開発に携わる。
※オーガニック基板上のフリップチップ構造の応力状況に関する理論を確立
1993年〜 先端実装技術のアプリケーション開発
※世界最先端性能（当時）のウエアラブルグラスなどのパッケージ開発を統括
2003年〜 IBM Distinguished Engineer (技術理事)
※IBMが新事業として開始した技術コンサルティングサービスのパッケージ部門を統括
2011年〜 STATSChipPAC Ltd.
2013年〜同日本法人代表
2014年11月〜個人事業としてSBR Technologyを開始
2016年1月〜株式会社 SBRテクノロジー 設立

開催日時

 2025年10月22日（水）13:00~17:00

開催場所

 【会場】プラザエフ（各線四ツ谷駅より徒歩1分）
【オンライン】zoom

定員

 会場：30名
オンライン：200名

受講料

 個人（会場/オンライン）30,800円（税込）
グループ（5名まで、オンラインのみ）63,800円（税込）
パート2とのセット価格（個人、会場参加のみ） 66,000円（税込）

◇お申し込み後、請求書等の帳票類はマイページ>注文履歴よりダウンロードをお願いいたします。

◇お申込後、ご参加に関するご案内はセミナー開催の2日前に配信いたします。

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（申し込まれた方がご都合の悪い場合は、代理の方がご出席ください）