グローバルネット株式会社では、2024年7月12日（金）13:00~
セミナー「市場拡大が見込まれるガラスパッケージ技術 への取り組みと展望」を開催致します。

2023年9月、Intelは10年による研究を経て、最先端パッケージ向けに業界初のガラス基板を開発したことを発表した。Intelによると、ガラス基板は現在半導体パッケージ基板に主に採用されている有機基板と比較して、平坦度、熱的・機械的安定性などの面で優れた特性を示しているという。今後より大きなサイズかつ、多くのチップが一つのパッケージに搭載されることで、有機基板では限界を迎える可能性があることから、Intelは2020年代後半には実用化する目標を立てている。
今後ガラス基板が採用されるにあたり、パッケージの形状やロードマップの動向、Intel、Intel以外の半導体メーカ、材料メーカの戦略を半導体パッケージ、Intelの動向を知り尽くした講師陣が徹底解説します！

第一部：西尾 俊彦 氏 （株式会社SBRテクノロジー　代表取締役）

第二部：亀和田 忠司 氏（AZ Supply chain solutions 代表）

会場 :連合会館(新御茶ノ水駅より徒歩0分)

個人参加（会場/オンライン）：30,800円（税込み）
5名までのグループ参加（オンラインのみ）：63,800円（税込み）

お申し込み、詳細はこちらから！

皆様のご参加をお待ちしております。