グローバルネット株式会社では、2024年7月5日（金）13:30~
セミナー「先端パッケージに求められる接合技術、製造装置の動向」を開催致します。

これからの先端半導体のパッケージングでキーとなるチップ接合を中心に半導体先端パッケージの技術開発、製造技術、製造装置の動向について、専門の方々に語っていただきます。

第一部：藤野　真久氏
（国立研究開発法人産業技術総合研究所　先端半導体研究センター　3D集積技術研究チーム　主任研究員）

第二部：和田木　哲哉氏
（モルガン・スタンレーMUFG証券株式会社　調査統括本部　マネージングディレクター）

会場 :連合会館(新御茶ノ水駅より徒歩0分)

個人参加（会場/オンライン）：30,800円（税込み）
5名までのグループ参加（オンラインのみ）：63,800円（税込み）

お申し込み、詳細はこちらから！

皆様のご参加をお待ちしております。