Seminar
募集受付中のセミナー
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半導体産業が改めて注目されている現在、各企業でも半導体産業への参入を検討したり、関連事業を拡大させる中、半導体に精通した人材の重要性が高まっています。 今回のセミナーでは、これからもっと半導体の知識を吸収したいという皆様へ向けて、「半導体通信講座・ハイブリッドセミナー」を企画致しました。
受講料 : 49,000円(税別)〜 通信講座・オンラインセミナーのハイブリッド
本セミナーでは、2nm世代以降の半導体技術の最新動向を解説します。リソグラフィ分野では、EUV技術が適用される2nmノード以降のレジスト技術の進展や、1.4nm世代に向けたHiNA技術の可能性を紹介します。 また、ロジック配線技術では、裏面配線技術(BSPDN)の進展、2nm微細配線の新技術、そしてルテニウム(Ru)配線や2D材料の将来性について解説します。最先端の技術動向を把握し、今後の戦略に役立つ内容です。
受講料 : 30,800円(税込)〜講師 : 若林 整 氏(東京工業大学)/中村 剛 氏(TOK)/野上 毅 氏(IBM)会場 : プラザエフ(四ツ谷駅より徒歩1分)
半導体/MEMS/ディスプレイのWEBEXHIBITION(WEB展示会)による製品・サービスのマッチングサービス SEMI-NET(セミネット)