概要

これから半導体業務に携わる方を対象に、図解半導体用語集(2022年度版サクセスインターナショナル制作、監修)を参考にしながら話を進めていく通信講座です。テキストと共にお配りする半導体用語集は、半導体業界で普通に使われている用語を図解入りで解説したもので、今回の研修が終わった後でも十分に活用いただけるものです。最終日にオンライン講座も併設し、勉強中に分からない問題が発生したらその場で解決できる仕組みを取りました。

こちらで作成したテキストをご自分で学習して頂きながら、学習時に生じた疑問・ご不明点を質問として講師にお寄せ頂き、この疑問・ご不明点を、最後に開催するセミナーで講師陣によって解説し、理解を深めて頂きます。

皆さんが“産業のコメ”とも言われる半導体に関わり社会の一翼を担われる、その足掛かりとしてこの通信講座が役立てれば、と望んでおります。分からない事は沢山出てきますが、めげないで下さい。初めはそういうものです。

 

【受講対象者】

  • 技術系、文系の新卒者。

  • これから半導体業界に携わる方、再度半導体に関連する知識を学び直したい方。

【学習スケジュール】

学習
スケジュール

1.半導体製品について 5/6~5/19

様々な半導体製品の概略の特徴や応用に関して幅広く説明します。近年主流である CMOSロジックデバイス を中心に、アナログやパワーデバイスも紹介します。応用面では AI/5G/IoT/クラウド/自動運転/メタバース等に触れます。半導体関連業務に着かれる方に業務への意欲を高めて頂ければと思います。

2.半導体の基礎 5/20~6/2

半導体とは何かから初め、半導体でできる事、それらの原理、動作を説明します。半導体は何故ダイオードの様な特性を実現できるのか、その理解にはP型、N型の理解が必須です。そこまで理解できるよう、学習して下さい。

3.IC設計とは 6/3~6/16

IC が企画され、設計製造されて、評価され、テストされて、出荷されるまでの流れの中で、設計ではどんなことが行われているのかを中心に解説をします。アナログ、デジタル両方について扱います。

4.ウェハ製造プロセス 6/17~6/30

CMOSLSIの製造プロセスは、他のデバイスのプロセスの基本になるものです。
リソグラフィ、膜付け、エッチング、イオン注入などを易しく解説します。

5.パッケージと組立てプロセス 7/1~7/14

この講座では「半導体製造工程(パッケージ組み立て工程)」を中心に半導体パッケージに対する見識を深め、半導体チップがパッケージに収納される工程を学び、各工程の課題と解決方法について知識を深めます。

【オンラインセミナー】
開催日:2024年7月22日(月)13:00~17:00

〈テキストサンプル〉

 

【通信講座概要】

定員

最大 200名(定員に達し次第お申し込みを締め切ります)

受講費用

【全5講座受講の場合】
個人:49,000円+税
グループ:140,000円+税
3~5名まで申込可能)
※6名以上の場合は30,000円+税/人

学生:18,000円+税

講師紹介(講師が在籍するサクセスインターナショナル社のご紹介)

 サクセスインターナショナル株式会社は技術研修で定評のある会社です。半導体のプロセス技術、設計技術などで、今まで多くの受講者に利用していただき、半導体関連の仕事に従事されている方々に貢献してまいりました。研修の形態は、対面、オンライン、通信教育と様々な形の用意があります。今回、新たに、今までの通信講座とオンラインの良さを組み合わせた「ハイブリッドセミナー」を企画いたしました。通信講座による自律的な学習と、オンラインによる講師とのコミュニケーションで、いっそう、理解が深まります。是非、受講していただきたく、よろしくお願い致します。

 

写真 技術領域 プロフィール 今回の担当講座

半導体デバイス&プロセス技術

加藤 俊夫 氏

ソニー半導体部門で、CCDイメージセンサーのプロセス担当、メモリ事業部長、長崎工場長等を歴任。ICのプロセス技術が専門。エレクトロニクス全般に興味があり、月間誌のコラムを担当して広い分野の記事を執筆した。

「ウェハ製造プロセス」

半導体パッケージ技術

池永 和夫 氏

ソニー(株)半導体部門出身。ソニー根上工場長、ハイブリッドIC事業部長等を歴任。ここ数年各社の教育講師としてパッケージ技術、実装技術の講師を担当。半導体産業人協会主催の半導体入門、ステップアップ講座のパッケージ技術の講師を担当。

「パッケージと組立てプロセス」

デジアナ設計検証/フロー構築

小川 公裕 氏

ソニー半導体でEDA部長。内製ツール開発。Cadence共同開発リーダー。ブラジルで半導体講師。サクセスインターナショナルではローパワー設計、CMOSセンサ、メモリー、Spice担当、著書あり。Solvbest社 でSpice技術サポート担当

「半導体製品について」

アナログ設計技術

渡邉 慎一 氏

ソニー(株)で2019年までアナログ回路開発に従事。PS用アナログIC、レーザプリンタ用ドライバー、CMOSイメージセンサ用アンプ等、多岐にわたる開発を行う。物語で伝わるアナログ技術講座でアナログの面白さを伝授。

「IC設計とは」

システムLSI設計技術

逸見 文明 氏

ソニー(株)放送機器部門出身。ここ数年各社の新人技術研修を担当、電子回路設計、システムLSI設計、FPGA設計等の講師。また、中堅社員向けに、ASIC開発、半導体信頼性技術等の研修講座を担当。

「IC設計とは」

撮像技術

栗田 進 氏

ソニー(株)で多くのことを学びました。ソニーには感謝!!新人向け半導体、ICトラブル対策、イメージセンサ関連講座を担当。現在の関心事はイメージセンサの新技術、コンピュテーショナルホトグラフィー。

「半導体の基礎」

【注意事項】
受講方法:2週間ごとに各テキストを学習後、お送りしているGoogle formにてテストに回答して下さい。
受講した講座にご不明点、疑問点があればFormにご質問をお寄せ下さい。
ハイブリッドセミナー視聴方法:ストリーミング配信(Zoomを利用)
     ※上記以外の配信方法は対応していない為、視聴可能な端末をご用意下さい。
     配信の数日前にURLを配信します。
テキスト:PDFテキストをオンラインストレージにてお送り致します。