台湾の半導体企業、MediaTekは、世界最大のファウンドリ TSMCと共に、MediaTekがTSMCの最先端3nm技術を用いたチップの開発に初めて成功し、同社のフラッグシップ製品「 Dimensity SoC」として2024年に量産する予定であると発表した。

MediaTek の Dimensity SoC は、モバイルコンピューティング、高速コネクティビティ、AI、マルチメディアに対するユーザーエクスペリエンス上の要件がますます高まることを想定して設計されており、TSMC の 3nm プロセスを採用したSoCは、2024 年下半期からスマートフォン、タブレット、ADAS、その他さまざまな機器に搭載される予定としている。

現在、TSMCが3nmのチップを供給しているのは、米 Appleのみとされており、日本時間9月13日に発表されたiPhone 15シリーズのA17 Bionicに3nmプロセスが適用されている。