西村経済産業大臣は７月20日、インドのデリーにてバイシュナウ電子・情報技術相と会談し、インド政府と半導体サプライチェーンの強靭化に向けた協力覚書を締結したことを明らかにした。

「日印半導体サプライチェーンパートナーシップ」と題した今回の合意により、日本は政策対話を通じてインドでの半導体製造を後押しすることとなる。具体的には、半導体製造装置や材料などの提供及びインド国内への製造拠点の設置を視野に入れ、協力を進めていく方針である。また、人材の交流も同時に進めていく構えである。

インド政府は自国を半導体製造の一大拠点とすることを目指し、各国企業の誘致を積極的に行っている。西村氏は、半導体産業について、「日印の連携が不可欠な分野」であると述べ、今後積極支援していく姿勢を示した。また、今回の合意により、インド市場の取り込みに向け、国内半導体関連メーカーのインド進出が加速化することが想定される。