台TSMCは、2023年7月20日、2023年第二四半期（4〜6月期）決算を発表した。売上高は156億8,000万ドルとなり、前年同期比13.6%減、前期比6.2%減という厳しい結果になった。

プロセスノード別売上分布では、5nmが最も多く30%、以下7nmが23%、16nmが11%、20nmが1%、28nmが11%、40nm以上のノードが24%となっている。

前期（1~3月期）では、5nmが31%、7nmが20%、16nmが13%、20nmが1%、28nmが12%、40nm以上が23%となっており、7nmの売上増加が際立つ結果となった。

プラットフォーム別では、HPC向けが44%で前期比5%減、スマートフォン向けが33%で前期比9%減、IoT向けが8%で前期比11%減、車載向けが8%で前期比5%増、DCE（データ回線変換装置）が3%で前期比25%増、以下その他が4%となっている。HPC、スマートフォン、IoTの売上が大幅に低下した一方で、車載とDCEの伸びが顕著となっている。

一方、2023年7~9月期の売上予測は、167億〜175億ドルと予測しており、4~6月期からは回復する見込みとしているが、以前の予測と比較すると、回復ペースが鈍っていると判断されている。