米コンピュータ大手のAMDは、6月13日に同社のイベント「Data Center and AI Technology Premiere」で、生成AI向けのチップとなる「Instrict MI300X」を発表した。このチップは、大規模言語モデル（LLM）のような生成型AIのタスクが要求する、膨大なメモリー容量とデータスループットに応えるものとしている。

MI300Xは複数のGPUチップレットの他に、旧型のMI300Aには搭載されていた「AMD Zen4」CPUチップレットを2基のCDNA 3チップレットに変更して搭載されている。

またMI300Xは、トランジスター数が1530億個、共有DRAMの容量は192GB、メモリー帯域幅も5.2TB／秒となっている。

同社のLisa Su CEOは、さまざまな種類のコンピュータを適切なかたちで組み合わせたり、CPUやGPUを交換できる能力を有しているということから、「この製品におけるチップレットの使用は極めて戦略的なものだ」と述べている。

また、同氏は、MI300XがNVIDIAの「Hopper」アーキテクチャーを採用した「NVIDIA H100 Tensor Core GPU」と比較し、メモリー密度が2.4倍、メモリー帯域幅も1.6倍になっているとも述べている。