世界最大の自動車向け部品サプライヤーで、半導体メーカーでもある独BOSCHは、SiCパワーデバイスの製造のために、米国の半導体ファウンドリ「TSI Semiconductors」を買収したことを発表した。買収金額は非公開。TSIセミコンダクター（TSI）はカリフォルニア州に拠点を置き、アナログ/ミックスシグナル、ディープサブミクロン、高電圧BCDMOS、など、標準および特殊技術に対応した多彩なプロセスで製造することが可能なファウンドリであるとしている。

BOSCHは、今後数年で、15億米ドル以上を投資して、TSIのラインをSiC加工のためのラインに転化して、2026年から200mmのSiCウエハでパワーデバイスの生産を開始する予定。