概要

半導体産業が改めて注目されている現在、各企業でも半導体産業への参入を検討したり、関連事業を拡大させる中、半導体に精通した人材の重要性が高まっています。
今回のセミナーでは、これからもっと半導体の知識を吸収したいという皆様へ向けて、「半導体通信講座・ハイブリッドセミナー」を企画致しました。
こちらで作成したテキストを毎週、ご自分で学習して頂きながら、学習時に生じた疑問・ご不明点を質問として講師にお寄せ頂き、この疑問、ご不明点を、最後に開催するセミナーで講師陣によって解説し、理解を深めて頂きます。皆様のお申し込みをお待ちしております。

通信講座の第1セクションは半導体プロセスに特化、第2セクションは設計/ビジネスに特化しました。セクションごとに受講を選択することも出来ますし、ご自分の受講されたいテーマだけ自由に選択して受講することも可能です。講師陣は、半導体の現場の第一線で活躍されて来た方ばかりです。そして、各講師ともに数多くの半導体教育の機会に携わって参りましたので、わかりやすいテキストと解説をお届け致します。
また、第1、第2セクションを合わせて受講いただけますと、半導体への知識が一層深めることができます。
是非多くの皆様のご参加をお待ちしております。

 

【学習スケジュール】

学習
スケジュール

【第1セクション　半導体プロセス】

1．半導体の物性とデバイスの基礎　5/15〜5/21

Siを主とした半導体の性質と、基本デバイス（ダイオード、各種トランジスタ）の基本構造と動作原理を説明します。
次に、半導体デバイスの概論として色々な半導体デバイスの簡単な紹介をします。現在話題のパワーデバイスについては少し詳しく延べます。

2．CMOS LSIの構造とウエハー工程-1　5/22〜5/28

CMOSLSIの⼀般的な構造とその製法⼿順を学びます。FinFETやNanoWireについても少し触れます。次に、プロセス技術の詳細を⽰しますが、本講座はパターニングのためのフォトプロセスを取り上げます。

3．CMOS LSIの構造とウエハー工程-2　5/29〜6/4

前講座に続いて、ウエハ⼯程のプロセスを説明します。主な⼯程は、CVD、エッチング、イオン注⼊とアニール、CMP、スパッタ、洗浄、プローブ、更にクリーンワークなどを取り上げます。

4．半導体パッケージの機能と組立工程　6/5〜6/11

半導体パッケージに求められる機能、パッケージの構造、種類、変遷について解説し、半導体製造工程（パッケージ組み立て工程）を中心にパッケージに対する見識を深めると共に半導体チップがパッケージに収納される工程を学び各工程の課題と解決法についての知識を深めます。また、最新のパッケージ動向について知識を深めます。

5．半導体デバイスの実装技術　6/12〜6/18

「半導体パッケージの実装技術」を中心に半導体パッケージがプリント配線板（実装基板）に実装される工程、形態を学び、パッケージとプリント基板との相互関係を理解すると共にそれぞれの課題と解決法についての知識を深めます。

【第1セクション　オンラインセミナー】
開催日：6月23日（金）13:00〜17:00

【第2セクション　半導体設計/ビジネス】

6．半導体デバイスの用途　 6/26〜7/2

産業の米と称される半導体デバイスは現在の各種機器において不可欠の主力部品です。どのような半導体がどのような製品に使われているか、また、今後成長が期待される分野と半導体の役割に関して説明し、半導体業務への強い関心を持って頂きます。

7．LSI設計技術（アナログ・デジタル）　7/3〜7/9

アナログ、デジタル両方の設計技術を扱います。アナログ信号が取り込まれ、デジタルに変換され、デジタル処理され、再びアナログとなって出力される一連の仕組みを解説します。・設計とはどんなことをするのか、その設計が半導体中にどのように組み込まれていくのかを理解していきます。・基礎知識の修得を目的にする。それによって、受講者の方々が専門家とのコミュニケーションを活発に出来るようにしていきます。

8．半導体デバイスの信頼性技術　7/10〜7/16

・信頼性の考え方から始め、半導体の信頼性試験、代表的な故障メカニズム、そして検査解析装置を扱います。
・半導体メーカがどのようにして信頼性を確保するかを理解して行きます。
・半導体の信頼性について基礎的な用語、概念を修得します。

9.　メモリ及びCMOSイメージセンサ入門　7/17〜7/23

メモリ入門
・記憶素子の中核でHDDさえも置き換えつつある半導体メモリー。主力である SRAM／DRAM／Flash を中心に業界動向と最近の技術トレンド、要請事項などを説明し、またSRAMのシミュレーション例を示します。
CMOSイメージセンサ入門（以下の項目の理解）
・何故MOSと呼ばれるか、光電変換の原理、センサの構成、CCDとの違い
・アナログからデジタルへ
・拡大する用途、用途により要求される性能
・画像処理による可能性

10．半導体業界の紹介と将来を考える　7/24〜7/30

半導体業界は、ここ２，３年は大変な勢いで発展し数年後には市場が１００兆円になると言う声も聴かれます。日本でも政府が真剣に取り組み出してきました。業界の現状を数値を用いて解説するとともに、半導体の多彩な用途などを示しながら、将来の展望について考えていきます。

【第2セクション　オンラインセミナー】
開催日：2023年8月10日（木）13:00〜17:00

〈各講座の詳細はこちら〉

【受講対象者】

 

・技術系新卒者
・文系の入社3年目以降〜の初歩的な知識を有している方
・半導体業界経験者で再度半導体知識を学び直したい方

 

【通信講座概要】

定員

最大 200名（定員に達し次第お申し込みを締め切ります）

受講費用

【1講座のみ（+該当箇所のオンラインセミナー】
個人：15,000円+税
グループ：45,000円+税（3〜5名まで申し込み可能）
※6名以上のグループは追加人数につき1人9,000円が追加されます。
学生：4,000円+税
学生グループ：1万円（3~5名まで申し込み可能）+税

【どちらか1セクションのみ（5講座+オンラインセミナー）】
個人：49,000円+税
グループ：150,000円+税（3~5名まで申込可能）
※6名以上のグループは追加人数につき1人30,000円が追加されます。
学生：18,000円+税
学生グループ：40,000円+税

 

【全10講座受講の場合】
個人：89,000円+税
団体：250,000円+税（3~5名まで申し込み可能）
※6名以上のグループは追加人数につき1人50,000円が追加されます。
学生：35,000円+税
学生グループ：75,000円+税（3~5名までオンラインで申し込み可能)

講師紹介（講師が在籍するサクセスインターナショナル社のご紹介）

　サクセスインターナショナル株式会社は技術研修で定評のある会社です。半導体のプロセス技術、設計技術などで、今まで多くの受講者に利用していただき、半導体関連の仕事に従事されている方々に貢献してまいりました。研修の形態は、対面、オンライン、通信教育と様々な形の用意があります。今回、新たに、今までの通信講座とオンラインの良さを組み合わせた「ハイブリッドセミナー」を企画いたしました。通信講座による自律的な学習と、オンラインによる講師とのコミュニケーションで、いっそう、理解が深まります。是非、受講していただきたく、よろしくお願い致します。

 

 

写真 技術領域 プロフィール 今回の担当講座

半導体技術全般

石谷　彰康 氏

ソニー半導体出身。パワーデバイス関連の技術支援、研修を担当。
特にパワーデバイス(Si及びワイドギャップ半導体)の
最新技術動向に興味を持つ。

「半導体の物性と
デバイスの基礎」

CMOS LSI技術
全般

鈴木　俊治 氏

ソニー(株)にて、Si、GaAsのデバイス及び
プロセス技術の研究、LSIのプロセス技術開発に従事。
イオン注入、熱処理を専門とする。
その他、琉球大学博士研究員、千葉大学非常勤講師を歴任。
研修等ではCMOS LSIの最先端デバイス、プロセス技術を担当。工学博士

「CMOS LSIの構造と
ウエハー工程-1」
「CMOS LSIの構造と
ウエハー工程-2」

半導体
デバイス&
プロセス技術

加藤　俊夫 氏

ソニー半導体部門で、CCDイメージセンサーの
プロセス担当、メモリ事業部長、長崎工場長等を
歴任。ICのプロセス技術が専門。
エレクトロニクス全般に興味があり、月間誌のコラム
を担当して広い分野の記事を執筆した。

「CMOS LSIの構造と
ウエハー工程-1」
「CMOS LSIの構造と
ウエハー工程-2」
「半導体業界の紹介と
将来を考える」

半導体
パッケージ技術

池永　和夫 氏

ソニー(株)半導体部門出身。ソニー根上工場長、
ハイブリッドIC事業部長等を歴任。
ここ数年各社の教育講師としてパッケージ技術、
実装技術の講師を担当。
半導体産業人協会主催の半導体入門、
ステップアップ講座のパッケージ技術の
講師を担当。

「半導体パッケージの
機能と組み立て工程」
「半導体デバイスの
実装技術」

デジアナ設計検証/フロー構築

小川　公裕 氏

ソニー半導体でEDA部長。内製ツール開発。
Cadence共同開発リーダー。ブラジルで半導体講師。
サクセスインターナショナルではローパワー設計、
CMOSセンサ、メモリー、Spice担当、著書あり。
ホロール社でSpice技術サポート担当。

「半導体デバイスの用途」
「メモリ及びCMOS
イメージセンサ入門
メモリ編」

アナログ
設計技術

渡邉　慎一 氏

ソニー（株）で2019年までアナログ回路開発に従事。
PS用アナログIC、レーザプリンタ用ドライバー、
CMOSイメージセンサ用アンプ等、
多岐にわたる開発を行う。
物語で伝わるアナログ技術講座で
アナログの面白さを伝授。

「LSI設計技術
アナログ編」

システムLSI
設計技術

逸見　文明 氏

ソニー(株)放送機器部門出身。
ここ数年各社の新人技術研修を担当、
電子回路設計、システムLSI設計、FPGA設計等の
講師。また、中堅社員向けに、ASIC開発、
半導体信頼性技術等の
研修講座を担当。

「LSI設計技術
デジタル編」
「半導体デバイスの
信頼性技術」

撮像技術

栗田　進 氏

ソニー(株)で多くのことを学びました。
ソニーには感謝！！
新人向け半導体、ICトラブル対策、
イメージセンサ関連講座を担当。
現在の関心事はイメージセンサの新技術、
コンピュテーショナルホトグラフィー。

「メモリ及び
CMOSイメージセンサー入門
イメージセンサー入門編」

【注意事項】
受講方法：1週間ごとに各テキストを学習後、お送りしているGoogle formにてテストに回答して下さい。
受講した講座にご不明点、疑問点があればFormにご質問をお寄せ下さい。
ハイブリッドセミナー視聴方法：ストリーミング配信（Zoom、Youtube Liveを利用）
　　　　　※上記以外の配信方法は対応していない為、視聴可能な端末をご用意下さい。
　　　　　配信の数日前にURLを配信します。
個別のカリキュラムをお申し込みの場合は、備考欄に申し込みカリキュラム名を記入して下さい。
テキスト：PDFテキストをオンラインストレージにてお送り致します。