SEMIは2023年3月21日、世界の半導体前工程製造装置向けが支出額は前年比22％減の760億米ドルにまで低下するとの見方を発表した。これは四半期ごとの工場向け投資予測レポートWorld Fab Forecast（WFW）として発表されたもの。半導体需要が停滞、コンシューマ、モバイル分野での在庫も増加が続くことから、2023年の半導体市場は低下し、それに伴い製造装置の需要も前年割れが見込まれる。
しかし、年内には半導体の在庫調整も終了し、高性能コンピューティング、自動車分野から半導体需要の回復が見込まれる。このため、2024年の半導体前工程製造装置への投資額は前年比21％増となると予測している。
2024年の地域別前工程装置向け投資額では、台湾が前年比4.2％増の249億米ドルと最も多く、次いで韓国が同41.5％増の210億米ドルと、大幅な伸びが見込まれる。中国は米国の輸出規制の影響もあり、160億米ドルに止まる見通しである。米国は前年比23.9％増の110億米ドル、欧州および中東は同36％増の82億米ドル、日本は70億米ドル、東南アジアは30億米ドルと予測している。
半導体産業の生産能力は2022年には前年比7.2％増、2023年には4.8％減とダウンに転じるが、2024年には5.6％増と見込んでいる。