浜松ホトニクスは2023年2月24日、半導体製造・検査装置やLiDAR向け光半導体素子の後工程の生産能力を強化するため、浜松市南区の新貝工場に新棟を建設することを発表した。地鎮祭は2023年3月1日に行っており、2025年3月に竣工の予定。

　新棟は鉄骨造、地上4階建てで、建築面積3,823㎡、延床面積。1万3,343㎡ 。1～3階は光半導体素子の組立工程を担当するクリーンルームを導入、 4階は工程設計事務所、検査工程となる。 総工費は約75億円、生産能力は約300億円を計画している。

新棟稼働により同工場の生産能力を1.8倍に高める。ウエハ上に回路を形成する「前工程」を担う本社工場（浜松市）などにも投資し生産能力を増強する。32年9月期までの約10年間で光半導体事業の売上高を2倍の2,000億円に増やす計画である。