富士通は2023年1月31日、半導体事業を担当する子会社「富士通セミコンダクター株式会社」（FSL）を2023年4月1日付で買収することを発表した。

富士通ではコア事業であるテクノロジ―ソリューションに経営資源を集中するため、非注力領域の事業切り出し(カーブアウト）を進めている。
半導体事業においても、2022年9月30日付けでFSLの子会社でFeRAMを中心とするシステムメモリ事業を行っている富士通セミコンダクターメモリソリューションをティーキャピタルパートナーズに譲渡、FSLグループにおける全事業のカーブアウトを完了していた。
このため、富士通グループとしての経営効率化のため、FSLを吸収合併することとした。