セミナー概要
メモリでは、微細化、多層化が進められるとともに、クロスポイントメモリといった新構造、新材料を採用したMRAM,PRAM,RRAMなどの新規メモリ（Emerging Memory)の実用化の時期も間近に迫っています。
キープロセスであるCMPについても世界各地域で開発が進んでいます。
本セミナーでは、メモリ、CMP技術について第一線の技術者、アナリストを迎えて解説していきます。奮ってご参加下さい。
下記セミナーは、盛況のうちに終了いたしました。
講師の皆様並びにご受講いただいた皆様、誠に有難うございました。
厚く御礼申し上げます。
| 開催日時 | 2020年1月28日（火）13:00〜16:45 |
| 会場（アクセス） | 「連合会館（旧名称：総評会館）」 201会議室 （東京メトロ千代田線 新御茶ノ水駅 B3出口直結） |
| 定員 | 50名 |
| 受講料 | 38,000円 （税別）※テキスト、コーヒー代含む |
プログラム
| 時間 | セミナー内容（一部変更する場合がございます） |
|---|---|
| 13:00−14:45 |
「メモリデバイス技術の最新トレンド」株式会社日立ハイテクノロジーズ ①最新メモリデバイス技術の解説 |
| 14:45−15:00 | コーヒーブレーク |
| 15:00−16:45 |
「最新のデバイス技術とCMP技術最前線」株式会社ISTL 代表取締役 礒部 晶 氏 ①最新デバイス技術の解説 |
| 16:45-17:00 | 名刺交換 |
注意事項
◇お申込後、弊社より請求書をお送りいたします。受講料はセミナー前日までにお支払いください。
（支払サイクル等の関係でご都合が悪い場合はご相談ください）
◇開催７日前以降のキャンセルはお受けいたしかねますのでご了承ください。
（申し込まれた方がご都合の悪い場合は、代理の方がご出席ください）
◇受講に際して、受講証は発行しておりません。当日は受付にて御社名とお名前で確認致します。
