SCREENセミコンダクターソリューションズは2022年11月15日、米IBM社と次世代デバイスにおける洗浄プロセス開発を目指す共同開発契約を締結した。今回の合意により、先端半導体製造における洗浄工程の課題をいち早く取り入れ、当社の洗浄プロセス技術および装置の開発にフィードバックしていく。
微細化・積層化・チップレット化が進展し、高度な洗浄プロセスの必要性が一層高まっている。同時に、EUV露光装置の導入により、歩留り向上を目的としたウエハ裏面洗浄やベベル洗浄などの洗浄工程数が増加。さらに装置稼働時における省エネルギー化、化学薬品の使用量や廃液物の削減、半導体の製造工程における歩留り向上の取り組みが重要となっている。このような動向に対応するため、両社は共同で開発を進めることとなった。SCREENはIBMとの協業により、洗浄技術の先行開発を推進し、半導体業界の技術開発の進化と、デバイスメーカの付加価値を最大化するソリューションの提供を推進する。