日立ハイテクは2022年6月2日、新しい暗視野式ウェ－ハ欠陥検査装置「DI2800」を発売した。同製品は8インチ以下のウエハに対応、パターン形成工程で発生する欠陥や異物を高速で検出可能で、IoTや車載用デバイスに要求される高速全数検査に対応できるようになっている。

具体的には、散乱強度シミュレーション技術を活用した照明および検出光学系の最適化により、製造工程中のパターン付きウェーハ上の欠陥を高感度に検査可能で、その検出感度は鏡面ウェーハ上の0.1μｍ標準粒子も検出できる。ノンパターンウェーハの検査にも対応している。

また、従来はデータ処理上高感度検査の難しかった0.3mm角などの極小チップに対しても0.1μm感度で検査が可能となり、さらには検査シーケンス最適化により8インチ上の欠陥検査で40枚/時間以上の処理性能を実現している。