セミナー概要

世界中で半導体が慢性的な供給不足に陥った2021年。その結果、周辺産業の生産機会も奪うこととなり、2021年には自動車産業だけでも半導体不足の影響で、23兆円もの機会損失を発生させていると予測した調査機関もあった。この半導体供給不足の解消や、米中の関係が冷え込む中、自国の半導体サプライチェーンを強化するために、各国政府が大規模な投資を実施した。2022年の半導体産業、半導体関連市場はどのような見通しなのか。これら生産強化の動きが供給不足の解消に繋がるのはいつ頃になるのか。また、今後半導体は投資の結果、供給過剰になり、半導体と関連市場が再び冷え込んでしまう可能性はありえるのか？
このような疑問を、南川 明 氏 （OMDIA シニアコンサルティングディレクター）が半導体全体の観点から、そして長年インテルで後工程の調達に関わってきた亀和田 忠司 氏（AZ Supply Chain Solutions）が半導体産業において、より活況を呈していると言われる後工程の視点から、それぞれ解説致します。

【講師紹介】

【第一部】南川　明 氏（OMDIA シニアコンサルティングディレクター）

JEITAでは10年間に渡り、世界の電子機器と半導体中長期展望委員会の中心アナリストとして従事する。定期的に台湾主催の半導体シンポジウムで講演を行うなどアジアでの調査・コンサルティングを強化してきた。特許庁の自動車用特許の技術審査委員、半導体関連特許審査委員。NEDOの「FeRAM製造技術の開発」研究評価委員。

【第二部】亀和田　忠司 氏（AZ Supply chain solutions 代表）

半導体装置メーカーのパーキン・エルマーの入社を機に半導体業界に入り、その後インテル・ジャパン 国際購買部でDRAM、半導体装置、パッケージ基板を担当、1997年にインテルのアリゾナに移りパッケージ基板、後工程材料、装置等のサプライ・チェーンをマネージする。

現在は、ビジネス・コンサルタントとしてアジアのクライアントに向けて市場動向の調査、半導体パッケージ材料の開発、新規ビジネス開拓、アメリカでのビジネスの立ち上げ、契約や知財交渉等のサービスを提供する。

プログラム

◇お申込後、弊社より請求書をお送りいたします。御社の支払いサイクルに沿う形でお支払いをお願い致します。

◇PDFで請求書をお送りする場合、後ほど原本を記載のご住所へお送りさせて頂きます。

◇開催７日前以降のキャンセルはお受けいたしかねますのでご了承ください。
（申し込まれた方がご都合の悪い場合は、代理の方がご出席ください）

【ウェビナー参加の方へ注意事項】
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